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domingo, 4 de marzo de 2018

Principios de la Soldadura por Reflow

HORNO REFLOW

El Ensamble electrónico, es el término que generalmente utilizamos al referirnos a montar componentes electrónicos a una tarjeta de circuito impreso (PCB).

La tecnología de montaje superficial (SMT), es el proceso electrónico donde los terminales de los componentes electrónicos son adheridos al PCB a través de los pads de conexión localizados en la superficie de la tarjeta.

El proceso básico del SMT consiste en los siguientes pasos:
1.- Soldadura en pasta es aplicada usando stencil.
2.- Los componentes electrónicos, son colocados usando equipo de posicionamiento automático, los terminales de los componentes son colocados en contacto directo con los pads y la soldadura en pasta.
3.- La soldadura en pasta es calentada hasta llegar a su estado líquido (reflow), después se enfría, endurece y crea una interconexión permanente entre los terminales de los componentes y el PCB. Este proceso se realiza en Horno de Reflow.
4.- Después del reflow, el circuito puede ser limpiado testeado o ensamblado para un producto final.
Las líneas de producción masivas usan equipo automatizado para realizas estos pasos. Estas líneas de producción pueden producir una placa de circuito en menos de 20 segundos, con máquinas de posicionamiento que pueden posicionar más de 40,000 componentes por hora en los PCB. Una vez que la soldadura en pasta es aplicada y el componente colocado en la tarjeta , la única forma de crear un circuito funcional es con un efectivo proceso de reflow.
Saber cómo hacer el reflow: Prevenir y resolver problemas en el proceso SMT.
El horno de reflow, es la clave en el proceso de soldadura. El horno que funciona perfectamente debería ser invisible para los operadores de línea. Si algún problema ocurre durante la producción la tarjeta, el horno es donde generalmente el ingeniero de manufactura busca respuestas. Sabiendo el proceso de reflow y las maneras en que el horno afecta el resultado de la soldadura es crítico en el resultado de la producción.
El propósito de este material es explicar el proceso de reflow de tal manera que de explicación a las preguntas básicas del proceso.
Aleaciones de soldadura
La gran mayoría de las interconexiones en electrónica se llevan a cabo con soldadura en aleación estaño/plomo

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